企业简介
浙江远大电子开发有限公司，原名舟山市远大节能科技开发有限公司，创建于2004年。座落在美丽的海滨城市 — 千岛之城舟山。是一家集研发、生产、销售为一体的高新科技企业。专业研发、生产高导热金属基覆铜板、智能节电器、一体化污水处理设备。公司注册资金1000万元，厂区占地32亩，建筑面积17000多平方米，交通便捷，环境优越。 公司于2004年与浙江大学合作研发高导热金属基覆铜板，该技术拥有多项专利，国内首创。本公司主要研发、生产、销售金属基覆铜板和金属基线路板。产品主要应用：大功率LED照明、电源、电视背光源、汽车、电脑、空调变频模块、航空电子、通讯、医疗、音响等相关行业。 公司通过了ISO9001:2000质量体系认证，SGS环保认证、UL认证，满足ROHS认证。公司产品远销欧美，日本、韩国、马来西亚、印度等区域。 公司秉承“以人为本、以智为力、公正公平、诚信立业”的经营理念，打造行业品牌。为员工提供理想的事业平台，为顾客提供优质的产品，为客户提供完善的服务，为社会提供有价值的时代精神。
浙江远大电子开发有限公司的工商信息
- 330902000001381
- 存续
- 私营有限责任公司(自然人控股或私营性质企业控股)
- 2005-12-26
- 刘伟
- 3000万元人民币
- 2005-12-26 至 永久
- 舟山市市场监督管理局普陀山分局
- 舟山市普陀区朱家尖俞龙村外荒地畈
- 节能智能化系统研发及相关产品的制造、加工、销售、租赁；电子元器件、机电配件制造、销售、维修；电器设备及水电暖通设备安装；水处理工程施工，环保设备及配件加工、销售；化工原料（不含危险品）、建筑材料、钢材、有色金属（涉及前置审批的商品除外）销售。（凡涉及许可或资质的凭证经营）
浙江远大电子开发有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 8802107 |  |
YDDZ | 2010-11-02 | 电测量仪器；印刷电路；集成电路；集成电路块；电子芯片；调光器(调节器)(电)；配电箱(电)；控制板(电) | 查看详情 |
浙江远大电子开发有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN203912364U | 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构 | 2014.10.29 | 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴 |
| 2 | CN302984024S | 节能灯(纺锤形) | 2014.10.29 | 1．本外观设计产品的名称：节能灯（纺锤形）。2．本外观设计产品的用途：一种常用的灯具，用于照明。3． |
| 3 | CN302984023S | LED灯(球形) | 2014.10.29 | 1．本外观设计产品的名称：LED灯（球形）。2．本外观设计产品的用途：是一种LED灯，用于照明。3． |
| 4 | CN104010453A | 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺 | 2014.08.27 | 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板 |
| 5 | CN203707173U | 一种COB面光源 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种COB面光源，由金属基板、向上凸设于金属基板的凸台、设于凸台内的LED芯片组成， |
| 6 | CN203707128U | 一种组合式的COB封装结构 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种组合式的COB封装结构，包括基板本体，基板本体由线路层、绝缘层和反光层两两粘结而 |
| 7 | CN203707168U | 一种COB-LED封装用的电镀银铝基板 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种COB-LED封装用的电镀银铝基板，包括基板本体，基板本体由铜箔、导热绝缘层和铝 |
| 8 | CN203707174U | 一种大功率LED照明用的电镀银铝基板 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种大功率LED照明用的电镀银铝基板，包括底基板、依次设于底基板上的绝缘层和导电层， |
| 9 | CN203707169U | 一种COB-LED封装用的镜面铝基板 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种COB-LED封装用的镜面铝基板，包括基板本体由两两粘结的线路层、树脂层和反光层 |
| 10 | CN203707188U | 一种提高光源光效的镜面铝基板 | 2014.07.09 | 本实用新型公开了一种提高光源光效的镜面铝基板，包括基板本体和容纳LED器件用的腔体，基板本体由线路层 |
| 11 | CN103746064A | 一种提高光源光效的镜面铝基板及其制造方法 | 2014.04.23 | 本发明公开了一种提高光源光效的镜面铝基板，包括基板本体和容纳LED器件用的腔体，基板本体由线路层、树 |
| 12 | CN203167424U | 铝基电路板 | 2013.08.28 | 本实用新型提供的铝基电路板，由铝基板层[3]、绝缘层和导体层组成，其中绝缘层是铝基板表面氧化层[2] |
| 13 | CN203011122U | 印制电路板干燥用架 | 2013.06.19 | 本实用新型提供的印制电路板干燥用架，有矩形网格和支架，其中支架上有两根立柱[5]，立柱上有上下排列的 |
| 14 | CN302437169S | LED照明灯（B） | 2013.05.15 | 1.本外观设计产品的名称：LED照明灯（B）。2.本外观设计产品的用途：照明、装饰。3.本外观设计的 |
| 15 | CN103068154A | 铝基电路板及其制造方法 | 2013.04.24 | 本发明提供的铝基电路板，由铝基板层[3]、绝缘层和导体层组成，其中绝缘层是铝基板表面氧化层[2]，氧 |
| 16 | CN302395796S | LED照明灯（A） | 2013.04.10 | 1．本外观设计产品的名称：LED照明灯（A）。2．本外观设计产品的用途：照明、装饰。3．本外观设计的 |
| 17 | CN202269092U | 新型无热阻铝基板 | 2012.06.06 | 本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层 |
| 18 | CN202269091U | 制作印刷线路板用铝基板 | 2012.06.06 | 本实用新型提供了一种耐高压性能好的制作印刷线路板用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交 |
| 19 | CN202269095U | 高导热溅射一体化专用铝基板 | 2012.06.06 | 本实用新型提供了一种制造简单、成本低、散热好的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，所述铝板上覆有 |
| 20 | CN202268385U | 高效导热的大功率铝基板 | 2012.06.06 | 本实用新型提供了一种成本低、导热性能好的高效导热的大功率铝基板，包括依次复合在一起的铝板、绝缘层、导 |
| 21 | CN202264441U | 低热阻磁控溅射铝基覆铜板 | 2012.06.06 | 本实用新型提供了一种成本低的低热阻磁控溅射铝基覆铜板，包括铝板，所述铝板上设有磁控溅射的铜箔层，所述 |
| 22 | CN202269093U | 铝基覆铜线路板 | 2012.06.06 | 本实用新型提供了一种高密度走线的铝基覆铜线路板，包括铝板，所述铝板上设有铜箔层，所述铜箔层上依次设有 |
| 23 | CN202253507U | 用于LED灯的陶瓷铝基板 | 2012.05.30 | 本实用新型提供了一种耐高压能力强、导热性能好的用于LED灯的陶瓷铝基板，包括铝板和导电层，所述铝板与 |
| 24 | CN202259417U | LED用集成铝基板 | 2012.05.30 | 本实用新型提供了一种成本低、散热效果好的LED用集成铝基板，包括铝板、所述铝板的上、下表面分别覆有氧 |
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